MediaTek ra mắt Dimensity 9400+: Chipset "toàn nhân hiệu năng" cực mạnh

MediaTek vừa công bố Dimensity 9400+, phiên bản nâng cấp của chip Dimensity 9400. Cả hai đều được sản xuất trên tiến trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC, giúp tiết kiệm điện năng đáng kể. Điểm đặc biệt của Dimensity 9400+ là cấu hình "toàn nhân hiệu năng", không cần nhân tiết kiệm điện. Chip có một nhân Cortex-X925 tốc độ 3.73GHz, ba nhân Cortex-X4 tốc độ 3.30GHz và bốn nhân Cortex-A720 tốc độ 2.40GHz. GPU Immortalis với 12 nhân và hỗ trợ Ray Tracing cũng được trang bị.

Samsung có thể khai tử Exynos và Snapdragon, tự phát triển chip 2nm cho Galaxy S26?

Có tin đồn cho rằng Samsung có thể sẽ thay đổi chiến lược chip di động của mình, bắt đầu từ dòng Galaxy S26 ra mắt năm sau. Thay vì tiếp tục sử dụng chip Exynos hay Snapdragon, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có thể sẽ tự phát triển một loại chip hoàn toàn mới, dựa trên tiến trình 2nm tiên tiến.

Western Digital ra mắt ổ cứng dung lượng khủng cho NAS và DAS

Western Digital vừa tung ra thị trường ổ cứng dung lượng lớn nhất từ trước đến nay dành cho hệ thống lưu trữ mạng NAS, đó là WD Red Pro 26TB. Bên cạnh đó, hãng cũng giới thiệu một loạt các thiết bị lưu trữ gắn ngoài DAS, nhắm đến đối tượng người dùng là các chuyên gia sáng tạo. Các thiết bị DAS này có dung lượng lên tới 208TB và sử dụng từ một đến tám ổ cứng.

AMD Ryzen 9 9950X3D: Hiệu năng vượt trội lộ diện trước ngày ra mắt

Chỉ còn vài ngày nữa, bộ đôi chip mới nhất của AMD dòng Zen 5 là Ryzen 9 9950X3D (16 nhân) và 9900X3D (12 nhân) sẽ chính thức lên kệ vào ngày 12 tháng 3. Tuy nhiên, một vài mẫu thử của Ryzen 9 9950X3D đã xuất hiện trên PassMark, một phần mềm đánh giá hiệu năng CPU, hé lộ những con số ấn tượng ban đầu.

Samsung Galaxy S25 Ultra Chính Thức Ra Mắt: Đột Phá Thiết Kế, Nâng Cấp AI

Samsung vừa chính thức trình làng chiếc điện thoại cao cấp Galaxy S25 Ultra tại sự kiện Galaxy Unpacked 2025, đúng như những mong đợi suốt nhiều tháng qua. Những tin đồn và rò rỉ trước đó đã phần nào hé lộ về mẫu điện thoại này, và giờ đây, với phiên bản chính thức, chúng ta có thể thấy nhiều tin đồn đã trở thành sự thật. Galaxy S25 Ultra sở hữu thiết kế khung titan bóng bẩy hơn, cùng nhiều cải tiến đáng kể so với thế hệ trước.

AMD ấn định ngày ra mắt card đồ họa RX 9070 series

Sau khi hé lộ tại CES 2025, AMD cuối cùng đã chính thức công bố thời điểm ra mắt dòng card đồ họa RX 9070 series. Theo bài đăng trên mạng xã hội X của ông David McAfee, Phó chủ tịch kiêm Tổng giám đốc AMD, những chiếc card đồ họa mới này sẽ chính thức lên kệ vào tháng 3. Ông cũng cho biết người dùng có thể mong đợi một loạt các mẫu card đa dạng sẽ được bán ra trên toàn cầu. Phần mềm hỗ trợ cho dòng Radeon 9000 cũng được đánh giá là "rất tuyệt vời", hứa hẹn các driver ra mắt sẽ ổn định.

Thiếu hụt photomask: "Cơn ác mộng" của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu

Tình trạng thiếu hụt photomask - một thành phần quan trọng trong quy trình sản xuất chip - đang trở thành một vấn đề nghiêm trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Tình trạng này đang gây ra những tác động tiêu cực đến các nhà sản xuất chip, người tiêu dùng và nền kinh tế toàn cầu.

MediaTek Dimensity 8300: Chipset mạnh mẽ mang AI thế hệ mới đến phân khúc tầm trung

MediaTek Dimensity 8300, chipset mới nhất của MediaTek, đã chính thức được ra mắt và mang đến nhiều tính năng hấp dẫn, bao gồm hỗ trợ cho các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) với tối đa 10 tỷ tham số nhờ vào chip xử lý AI APU 780 tích hợp. Bên cạnh đó, Dimensity 8300 cũng hỗ trợ Stable Diffusion, một mô hình AI tạo hình ảnh có khả năng tạo ra các hình ảnh chân thực và sáng tạo dựa trên mô tả văn bản.

Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

MediaTek ra mắt Dimensity 9400+: Chipset "toàn nhân hiệu năng" cực mạnh

MediaTek vừa công bố Dimensity 9400+, phiên bản nâng cấp của chip Dimensity 9400. Cả hai đều được sản xuất trên tiến trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC, giúp tiết kiệm điện năng đáng kể. Điểm đặc biệt của Dimensity 9400+ là cấu hình "toàn nhân hiệu năng", không cần nhân tiết kiệm điện. Chip có một nhân Cortex-X925 tốc độ 3.73GHz, ba nhân Cortex-X4 tốc độ 3.30GHz và bốn nhân Cortex-A720 tốc độ 2.40GHz. GPU Immortalis với 12 nhân và hỗ trợ Ray Tracing cũng được trang bị.

Samsung có thể khai tử Exynos và Snapdragon, tự phát triển chip 2nm cho Galaxy S26?

Có tin đồn cho rằng Samsung có thể sẽ thay đổi chiến lược chip di động của mình, bắt đầu từ dòng Galaxy S26 ra mắt năm sau. Thay vì tiếp tục sử dụng chip Exynos hay Snapdragon, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có thể sẽ tự phát triển một loại chip hoàn toàn mới, dựa trên tiến trình 2nm tiên tiến.

Western Digital ra mắt ổ cứng dung lượng khủng cho NAS và DAS

Western Digital vừa tung ra thị trường ổ cứng dung lượng lớn nhất từ trước đến nay dành cho hệ thống lưu trữ mạng NAS, đó là WD Red Pro 26TB. Bên cạnh đó, hãng cũng giới thiệu một loạt các thiết bị lưu trữ gắn ngoài DAS, nhắm đến đối tượng người dùng là các chuyên gia sáng tạo. Các thiết bị DAS này có dung lượng lên tới 208TB và sử dụng từ một đến tám ổ cứng.

AMD Ryzen 9 9950X3D: Hiệu năng vượt trội lộ diện trước ngày ra mắt

Chỉ còn vài ngày nữa, bộ đôi chip mới nhất của AMD dòng Zen 5 là Ryzen 9 9950X3D (16 nhân) và 9900X3D (12 nhân) sẽ chính thức lên kệ vào ngày 12 tháng 3. Tuy nhiên, một vài mẫu thử của Ryzen 9 9950X3D đã xuất hiện trên PassMark, một phần mềm đánh giá hiệu năng CPU, hé lộ những con số ấn tượng ban đầu.

Samsung Galaxy S25 Ultra Chính Thức Ra Mắt: Đột Phá Thiết Kế, Nâng Cấp AI

Samsung vừa chính thức trình làng chiếc điện thoại cao cấp Galaxy S25 Ultra tại sự kiện Galaxy Unpacked 2025, đúng như những mong đợi suốt nhiều tháng qua. Những tin đồn và rò rỉ trước đó đã phần nào hé lộ về mẫu điện thoại này, và giờ đây, với phiên bản chính thức, chúng ta có thể thấy nhiều tin đồn đã trở thành sự thật. Galaxy S25 Ultra sở hữu thiết kế khung titan bóng bẩy hơn, cùng nhiều cải tiến đáng kể so với thế hệ trước.

AMD ấn định ngày ra mắt card đồ họa RX 9070 series

Sau khi hé lộ tại CES 2025, AMD cuối cùng đã chính thức công bố thời điểm ra mắt dòng card đồ họa RX 9070 series. Theo bài đăng trên mạng xã hội X của ông David McAfee, Phó chủ tịch kiêm Tổng giám đốc AMD, những chiếc card đồ họa mới này sẽ chính thức lên kệ vào tháng 3. Ông cũng cho biết người dùng có thể mong đợi một loạt các mẫu card đa dạng sẽ được bán ra trên toàn cầu. Phần mềm hỗ trợ cho dòng Radeon 9000 cũng được đánh giá là "rất tuyệt vời", hứa hẹn các driver ra mắt sẽ ổn định.

Thiếu hụt photomask: "Cơn ác mộng" của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu

Tình trạng thiếu hụt photomask - một thành phần quan trọng trong quy trình sản xuất chip - đang trở thành một vấn đề nghiêm trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Tình trạng này đang gây ra những tác động tiêu cực đến các nhà sản xuất chip, người tiêu dùng và nền kinh tế toàn cầu.

MediaTek Dimensity 8300: Chipset mạnh mẽ mang AI thế hệ mới đến phân khúc tầm trung

MediaTek Dimensity 8300, chipset mới nhất của MediaTek, đã chính thức được ra mắt và mang đến nhiều tính năng hấp dẫn, bao gồm hỗ trợ cho các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) với tối đa 10 tỷ tham số nhờ vào chip xử lý AI APU 780 tích hợp. Bên cạnh đó, Dimensity 8300 cũng hỗ trợ Stable Diffusion, một mô hình AI tạo hình ảnh có khả năng tạo ra các hình ảnh chân thực và sáng tạo dựa trên mô tả văn bản.

Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.